半导体芯片产业

项目概述:该项目选址在福清融侨经济技术开发区,计划引进芯片设计、晶圆制造、半导体材料、半导体制造设备、封装测试等项目,壮大半导体芯片产业链。项目投资强度不低于500万元/亩,亩均税收不低于25万元/亩。

福清融侨经济技术开发区是我国最具规模、布局最集中、国际市场占有率最高的液晶显示器终端产品生产基地,是国家显示器产业园,先后被国家工信部和科技部评为我国第一批“新型工业化产业示范基地”(电子信息·显示器)及“国家平板显示高新技术产业化基地”。区内已形成100多家平板显示产业链配套企业,在产业发展的区位环境、技术条件、产业基础方面拥有明显优势。

项目总投资:总投资1亿人民币以上。

合作方式:独资或合资

项目联络单位:福清融侨经济技术开发区管委会

项目负责人:陈宝云

项目联系人:黄健           

联系电话:0591-85360966、0591-85377803

传真号码:0591-85377811     

电子邮箱:rqzsfw@163.com


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